使用设备
我们的生产设备满足目前市场日益增长的需求，为了提供有竞争力的技术解决方案，我们继续投资最先进的设备和技术。
组装印刷电路板
Assembleon AX 501
高速组件安装程序Assembleon AX 501，从01005到45x45 毫米，高达120,000个组件/小时
Assembleon AX 201
高精度组件安装程序Assembleon AX 201，从01005到79x130 毫米，高达18000个组件/小时
Assembleon MG-1
Assembleon MG-1组件安装程序，从01005到45 x 100 毫米，最多24,000个组件/小时
Orbotech Vantage S22
光学检测（ORI）OrbotechVantageS22，检测焊接接头质量。
Viscom S3088
光学检测（AOI）ViscomS3088 flex，检测焊接接头质量。
X-RAY Inpection system
安装X光射线检测DAGEXD7500 ——检测有隐藏引线的焊接外壳质量，以BGA为主
Electrovert Omniflo
ElectrovertOmniflo配有7个加热区和2个冷却区
Ersa Hotflow 2/14
ErsaHotflow 2/14印刷机，带7个加热区和2个冷却区，适用于无铅焊接。
ETNA B221-AC421 全自动回流焊烤箱
对流式炉ETNA，可用双面薄板，而不产生变形风险。可使用 6个加热区，适合无铅焊锡。
Speedline MPM Momentum
SpeedlineMPM锡浆印刷机
KOHYOUNG KY8030-2
KOHYOUNGKY8030-2焊膏质量控制系统，构建电路板任何部分的精准3D图像模型。
PSB500-H70, Kolb GmbH
自动喷墨清洗系统PSB500- H70，KolbGmbH。
ELMASONIC X-TRA LINE FLEX
超声波清洗模块ElmasonicX-tra，有脱气和滚筒功能。可在各种清洁模式下使用。可选用离子冲洗。