我们生产高达32层（最小线宽/间隙为75微米）的印刷电路板，高达10层的微波电路板，高达8层的柔性和柔刚性电路板。我们使用FR4玻璃布复合材料FR-4（标准和高温 Tg140、 Tg170）以及特殊材料 - RO4000系列Rogers，AD系列和聚酰亚胺。我们生产具有特殊性能的印刷电路板，如金属化槽和半孔，具有盲孔和隐蔽通孔的多层板，阻抗控制板和深度铣削。 我们提供不同的终点涂层，如锡铅，沉金，沉银, 沉锡。

我们的PCBA安装印刷电路板兼容多种电子元件安装模式，譬如：大小为01005, BGA, Flip-Chip, CSP, SIM和SD插槽和其他复杂组件。 我们分别拥有4条自动安装线，有安必昂Assembleon公司设备商：多功能Topaz XII，MG1，高性能Sapphire和AX501，高精度AX201。

按产品类型分布

	多层 印刷电路板	35%
	单面双面印刷电路板	45%
	微波印刷电路板	8%
	铝印刷电路板	7%
	柔性和柔刚性印刷电路板	5%

我们生产的模板/钢网菲林既是对我们自己的装配生产的需要，也是为我们的客户提供增值服务。对于模板/钢网菲林的生产，我们采用日本和德国制造商生产的高品质钢材，作为我们日常使用的材料。我们广泛使用不同厚度的材料，譬如：0.08毫米，0.10毫米，0.13毫米，0.15毫米和0.20毫米。我们的技术能力使我们能够使用Step-Up和Step-Down技术生产多层模板，以在特殊部件的焊膏应用中获得更好的结果。

按使用范围分布

汽车电品

15%

照明，LED屏

12 %

防火装置

16%

测量仪器

12%

电信，通信

15 %

消费电子

8%

工业控制器

7%

医疗

9%

其他

6%