Technologien — Rezonit
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Rezonit bietet ein breites Spektrum der Dienstleistungen für die Produktion und Montage der Leiterplatten an.

Wir erzeugen die Leiterplatten bis 32 Schichten (bei min. Breite der Bahn/Spiel von 75 Mikron), Mikrowellenplatten bis 10 Schichten, flexible und flexibel-harte Platten bis 8 Schichten. Wir verwenden das Glashartgewebe FR4 (sowohl Standard-, als auch Hochtemperatur-), sowie Sondermaterialien - Rogers Serie RO4000, AD - Serie und Polyamiden. Wir erzeugen die Leiterplatten mit den Sondereigenschaften, wie metallisierte Slots und Halböffnungen, mehrschichtige Platten mit blinden und versteckten Übergangsöffnungen, Platten mit der Kontrolle der Impedanz und Tieffräsen. Wir bieten verschiedene Endanstriche, wie Zinn-Blei, Immersionsgold, Immersionssilber an, Tauchverzinnung chemisch SN.

Die Möglichkeiten der Montageproduktion lassen zu, die Montage der Komponenten mit der Abmessung 01005, BGA, Flip-Chip, CSP, SIM und SD-Slots und sonstiger komplizierter Komponenten auszuführen. Bei der Produktion sind 4 Linien der automatischen Montage aufgestellt, die auf der Ausrüstung des Unternehmens Assembleon: multifunktionale Topaz XII und MG1, hochproduktive Sapphire und AX501, hochgenaue AX201 basiert sind.

Struktur der Aufträge nach den Typen der Erzeugnisse

Mehrschichtige Leiterplatten 35%
Einseitige und Doppelseitige Leiterplatten 45%
UHF- Leiterplatten 8%
Aluminiumleiterplatten 7%
Flexible und flexibel-harte Leiterplatten 5%

Wir stellen die Schablonen sowohl für die Bedürfnisse der eigenen Montageproduktion, als auch für unsere Kunden her. Für die Produktion der Schablonen wird nur der Edelstahl von japanischen und deutschen Herstellern eingesetzt, immer im Lager ist eine breite Auswahl des Materials verschiedener Dicken: 0.08 mm, 0.10 mm, 0.13 mm, 0.15 mm und 0.20 mm. Unsere technologischen Möglichkeiten lassen zu, die Mehrebenschablonen unter Anwendung der Technologie Step-Up und Step-Down für die Errungenschaft der besten Ergebnisse beim Auftragen der Lötpaste für die Sonderkomponenten herzustellen.

Leiterplatten nach den Anwendungsbereichen

Autoelektronik
Autoelektronik
15%
Beleuchtung, LED-Bildschirme
Beleuchtung, LED-Bildschirme
12 %
Feuer-Schutzgeräte
Feuer-Schutzgeräte
16%
Messgeräte
Messgeräte
12%
Verbindung
Verbindung
15 %
Haushaltselektronik
Haushaltselektronik
8%
Industriecontroller
Industriecontroller
7%
Medizin
Medizin
9%
Sonstiges
Sonstiges
6%